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   LED燈具散熱問題成為當前LED廠家都不容輕視的問題，也是LED燈具的致命問題，目前LED燈具組成部分：結(jié)構(gòu)，電子，LED光源，三大部分組成，其熱量產(chǎn)生的主要原因在電子與LED光源部分，那么結(jié)構(gòu)是用來散熱。改變LED燈具散熱可以用質(zhì)量較好的結(jié)構(gòu)來處理，可成本太高不說，而且本身是用結(jié)構(gòu)這種“工具”去解決散熱不是更好的辦法，所謂是治標不治本，結(jié)構(gòu)用得再好也解決不了實質(zhì)問題，其實小編真心搞不懂為什么還是大批廠家在為尋找結(jié)構(gòu)為煞費苦心，（當然不指十余人的作坊工廠）何不在LED燈具產(chǎn)生的源頭去解決實際問題。解決散熱問題兩部分：1.電子與LED光源，因電子散熱部分主要取決電子元件的質(zhì)量及負載的功率的大小，因LED燈具功率都不大，故電子散熱這塊以國內(nèi)的情況都差不多，故小編認為電子散熱這塊除技術改進外基本己無改善空間。（當然歡迎各位指導）
下面對LED光源散熱改善分享：
    1.除LED晶片采用集成封裝時，（晶片功率越小越好）最好采用多體面集成封裝。也就是MCOB封裝。因為晶片功率越小，產(chǎn)生的熱量就越小，成正比。
    2.公模燈珠（也就是專業(yè)生產(chǎn)LED封裝企業(yè)生產(chǎn)）如3014之類的燈珠的制作工藝為，將晶片放入模組，涂上熒光粉然后再打入硅膠，本身LED晶片都大功率的，產(chǎn)生熱量就過高，而加之散熱主要靠晶片兩角的金線或銅線，這兩種材質(zhì)是非常小的，且散熱本身不好，所以散熱根本無法散出來。
    如果制作工藝采用MCOB多面體封裝技術，將小功率晶片放入模組，晶片在模組內(nèi)間隔一定距離，晶片之間用金線連接，那么每個晶片除貼模組面不發(fā)光外，其余五面均可發(fā)光，稱之為MCOB，多面體集成封裝。晶片之間有了距離之間有金線連接，增加散熱面積，然后在MCOB封裝面直接加入硅膠。將不同色溫熒光粉打在一個塑料膠套上面（熒光罩），改變燈具色溫，那么塑膠膠套與晶片之間有一定處理，增加散熱能力。
    如果使用以上工藝改善LED光源散熱，可大大減少LED散熱問題。